集微网报道，自2022年以来，半导体产业逐渐步入下行周期，长期资金市场的热度也同步降温。在此情况下，A股上市公司通过收购“跨界造芯”和“高溢价并购”的热潮急速降温。

  此外，随着长期资金市场遇冷及IPO审核全面收紧，尽管半导体企业上市热情依旧，但出现了大规模折戟的情况，初创企业也更难拿到融资，行业洗牌已经来临。因此，国内半导体上市公司都在关注产业并购的机会，整合潮正在悄然来临。

  据集微网不完全统计，2023年内A股涉及半导体企业的收购案合计达24起，其中有21起仍在持续推进或是已经收购完成，详细情况如下所示：

  由上表可知，在2023年发生的收购案中，产业并购依然是主流，基于同行业、上下游整合的重组逻辑成为市场主旋律，包括TCL中环、江波龙、韦尔股份、纳芯微、思瑞浦、闻泰科技、盈方微、雅克科技、晶丰明源、南大光电、雅创电子、江丰电子、概伦电子、必易微、盛美上海在内的半导体收购案均是如此。

  在上述21起并购案中，产业并购较为活跃的细致划分领域为IC设计、半导体分销等，有7起发生在协同效益显著的IC设计领域，3起发生在规模效应显著的半导体分销领域，其他则零散分布在封测、设备、材料、零部件、EDA等领域。

  此外，上述并购案交易金额较小，一半以上并购案交易金额不足3亿元。其中，交易金额最大的是TCL中环控股子公司中环领先拟以新增注册资本方式，收购鑫芯半导体股权，交易对价为人民币77.57亿元。资产评定估计报告数据显示，鑫芯半导体净资产账面价值为65.94亿元，整体溢价幅度较低。

  据了解，中环领先主要是做半导体硅材料的研发技术、制造和销售，产品涵盖4-12英寸各类功率器件及集成电路用硅片。而鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，公司于2020年10月投产，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主，该收购事项属于同行业并购整合。

  显然，随着长期资金市场遇冷，跨界造芯热潮也逐渐退去，产业整合慢慢的变成了上市公司并购半导体企业的主流形态。同时，不同于前两年动辄几倍甚至十几倍高溢价并购重组，半导体行业估值趋于理性，上市公司不再盲目为高溢价标的买单。

  集微网观察到，相对于前几年A股上市公司大刀阔斧式的“跨界造芯”，就能获得数个涨停板。自2022年以来市场风向明显发生了变化，单纯的“跨界造芯”不再得到投资者和监管部门的支持。

  因此，前几年比较盛行的盲目跨界、跟风跨界现象逐渐退散，2023年通过跨界收购入局半导体行业的上市公司较少，仅立讯精密、罗博特科和探路者属于跨界收购。

  值得注意的是，打通上下游、收购同行业、发力高端产品是A股上市公司发起收购的重要动力，例如立讯精密收购Qorvo位于北京和山东德州的工厂，是从组装厂向上游半导体封测行业进行纵向延伸；罗博特科拟收购斐控泰克81.18%股权、FSG和FAG 6.97%股权，是从光伏电池片自动化设备向半导体自动化设备横向拓展。

  而探路者收购海外高端触控芯片公司G2 Touch 72.79%的股权，更是在2019年收购北京芯能电子科技有限公司60%股权的基础上，该企业与此次收购的G2 Touch同属显示面板行业上游芯片设计行业，产品具有高度协同性，客户也有所重叠。本次交易完成后G2 Touch产品将丰富高端显示芯片产品线，形成产业规模效益。

  此外，在跨国并购审核力度加大和A股监管部门加强对上市公司并购重组的管控的背景下，2023年A股半导体上市公司有3起收购案以失败告终。

  其中，炬光科技和仕佳光子都是涉及境外资产收购，而正威新材是希望并购整合主要股东旗下的半导体标的，同时置换老资产，以期实现公司的跨越式发展。

  事实上，2023年，并购重组不仅局限在拥有充足储备资金的A股上市公司，包括在美国纳斯达克交易市场上市的纳微半导体、吉利旗下晶能微电子、国产MCU厂商航顺芯片在内的半导体厂商都曾在今年完成产业并购。

  可以预见的是，当前国产半导体行业将逐渐进入洗牌阶段，产业并购浪潮已经到来。